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文献
J-GLOBAL ID：201702248060081857
整理番号：17A0470076
高出力/温度応用のための銀ナノ粒子に基づくダイアタッチ材料のレビュー【Powered by NICT】
Review of silver nanoparticle based die attach materials for high power/temperature applications
Paknejad Seyed Amir
(King’s College London, Physics Department, Strand, London WC2R 2LS, UK)
,
Mannan Samjid H.
(King’s College London, Physics Department, Strand, London WC2R 2LS, UK)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 70 ページ： 1-11 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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