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文献
J-GLOBAL ID：201702248171856846
整理番号：17A0940094
中プロセスにおけるTSVと接触のための残留応力とポップアウトシミュレーション【Powered by NICT】
Residual Stress and Pop-Out Simulation for TSVs and Contacts in Via-Middle Process
Rao Can
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Wang Tongqing
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Peng Yarui
(Department of Computer Science and Computer Engineering, University of Arkansas, Fayetteville, AR, USA)
,
Cheng Jie
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Liu Yuhong
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
,
Lim Sung Kyu
(School of ECE, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA)
,
Lu Xinchun
(State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名：
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
(IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)
巻： 30 号： 2 ページ： 143-154 発行年： 2017年
JST資料番号： T0521A ISSN： 0894-6507 CODEN： ITSMED 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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