文献
J-GLOBAL ID:201702248349372513
整理番号:17A1637407
ウエハ裏面変色を研究するための物理的解析アプローチ【Powered by NICT】
Physical analysis approach to investigate wafer backside discoloration
著者 (2件):
Tin Siow Fei
(Quality Management Department, Infineon Technology (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim Hi Tech Park, Kedah Darul Aman, Malaysia)
,
Cheat Lee Wei
(Quality Management Department, Infineon Technology (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim Hi Tech Park, Kedah Darul Aman, Malaysia)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IPFA
ページ:
1-3
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)