文献
J-GLOBAL ID:201702248387307003
整理番号:17A0362567
Al薄膜線におけるエレクトロマイグレーションへの局所熱散逸の影響【Powered by NICT】
Influence of local thermal dissipation on electromigration in an Al thin-film line
著者 (3件):
Li Yuan
(Department of Nanomechanics, Tohoku University, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan)
,
Lee Hsin-Tzu
(Department of Nanomechanics, Tohoku University, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan)
,
Saka Masumi
(Department of Nanomechanics, Tohoku University, Aoba 6-6-01, Aramaki, Aoba-ku, Sendai 980-8579, Japan)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
65
ページ:
178-183
発行年:
2016年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)