文献
J-GLOBAL ID:201702248403828150
整理番号:17A1555109
ウエハ再構成における金型シフトとウエハ反りを予測するためのプロセスエミュレーション【Powered by NICT】
Process emulation for predicting die shift and wafer warpage in wafer reconstitution
著者 (6件):
Yang C.-Y.
(Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan)
,
Liu Y.-C.
(Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan)
,
Chen K.-S.
(Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan)
,
Yang T.-S.
(Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan)
,
Wang Y.-C.
(Advanced Semiconductor Engineering, Co. Ltd, Kaohsiung, Taiwan)
,
Lee S.-S.
(Advanced Semiconductor Engineering, Co. Ltd, Kaohsiung, Taiwan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
215-220
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)