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文献
J-GLOBAL ID：201702248708102731
整理番号：17A0329201
薄い結晶シリコン太陽電池のはんだ付け誘起残留応力に及ぼす相互接続可塑性の影響【Powered by NICT】
Effect of interconnect plasticity on soldering induced residual stress in thin crystalline silicon solar cells
Tippabhotla Sasi Kumar
(Singapore University of Technology and Design, Singapore 487372)
,
Radchenko Ihor
(Singapore University of Technology and Design, Singapore 487372)
,
Song Wenjian
(Singapore University of Technology and Design, Singapore 487372)
,
Tamura N.
(Advanced Light Source, Lawrence Berkeley National Laboratory, Berkeley, CA 94720)
,
Tay Andrew A. O.
(Singapore University of Technology and Design, Singapore 487372)
,
Budiman A. S.
(Singapore University of Technology and Design, Singapore 487372)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： EPTC ページ： 734-737 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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