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文献
J-GLOBAL ID：201702249725231069
整理番号：17A0830550
パワーエレクトロニクス応用のためのSn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/CuとAu-20Sn/Ni/Cuはんだ継手の界面反応と機械的強度【Powered by NICT】
Interfacial reactions and mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu and Au-20Sn/Ni/Cu solder joints for power electronics applications
Lee Byung-Suk
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Ko Yong-Ho
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Bang Jung-Hwan
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Lee Chang-Woo
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Lee Chang-Woo
(Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea)
,
Yoo Sehoon
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Yoo Sehoon
(Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea)
,
Kim Jun-Ki
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Kim Jun-Ki
(Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea)
,
Yoon Jeong-Won
(Welding and Joining R&D Group, Korea Institute of Industrial Technology (KITECH), 156 Gaetbeol-ro, Yeonsu-gu, Incheon 21999, Republic of Korea)
,
Yoon Jeong-Won
(Critical Materials and Semiconductor Packaging Engineering, University of Science and Technology (UST), 217 Gajeong-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34113, Republic of Korea)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 71 ページ： 119-125 発行年： 2017年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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