文献
J-GLOBAL ID:201702250185682496
整理番号:17A0330407
電気めっきナノ双晶銅の結晶粒界特性分布
Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper
著者 (6件):
RATANAPHAN Sutatch
(King Mongkut’s Univ. Technol. Thonburi, Bangkok, THA)
,
RAABE Dierk
(Max-Planck-Inst. Eisenforschung, Duesseldorf, DEU)
,
SAROCHAWIKASIT Rajchawit
(King Mongkut’s Univ. Technol. Thonburi, Bangkok, THA)
,
OLMSTED David L.
(Univ. California, CA, USA)
,
ROHRER Gregory S.
(Carnegie Mellon Univ., PA, USA)
,
TU K. N.
(Univ. California, CA, USA)
資料名:
Journal of Materials Science
(Journal of Materials Science)
巻:
52
号:
7
ページ:
4070-4085
発行年:
2017年04月
JST資料番号:
B0722A
ISSN:
0022-2461
CODEN:
JMTSAS
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)