文献
J-GLOBAL ID:201702250455188321
整理番号:17A0756730
高チップ生産性のためのレーザダイシング【Powered by NICT】
Laser dicing for higher chip productivity
著者 (5件):
Suzuki Natsuki
(Hamamatsu Photonics K.K., 314-5, Shimo-Kanzo, Iwata, Shizuoka, 438-0193, Japan)
,
Shiqin Xiao
(WOW Alliance, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuda, Midori-ku, Yokohama 226-8503, Japan)
,
Atsumi Kazuhiro
(Hamamatsu Photonics K.K., 314-5, Shimo-Kanzo, Iwata, Shizuoka, 438-0193, Japan)
,
Uchiyama Naoki
(Hamamatsu Photonics K.K., 314-5, Shimo-Kanzo, Iwata, Shizuoka, 438-0193, Japan)
,
Ohba Takayuki
(WOW Alliance, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuda, Midori-ku, Yokohama 226-8503, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
IMPACT
ページ:
62-64
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)