文献
J-GLOBAL ID:201702250515612579
整理番号:17A0415293
サブミリ波フリップチップ相互接続組立のプロセスのロバスト性と再現性【Powered by NICT】
Process robustness and reproducibility of sub-mm wave flip-chip interconnect assembly
著者 (8件):
Monayakul S.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Sinha S.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Schmuckle F. J.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Hrobak M.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Stoppel D.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Kruger O.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Janke B.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
,
Weimann N. G.
(Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fuer Hoechstfrequenztechnik, Gustav-Kirchhoff-Str. 4, 12489, Berlin, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EDAPS
ページ:
141-144
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)