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文献
J-GLOBAL ID：201702250582325601
整理番号：17A0962433
剛性,可撓性および伸縮性の基板上のフリップチップ接合特性の比較:第II報 適合基板上のフリップチップ接合
Comparison of Flip-Chip Bonding Characteristics on Rigid, Flexible, and Stretchable Substrates: Part II. Flip-Chip Bonding on Compliant Substrates
Park Donghyun
(Department of Materials Science and Engineering, Hongik University)
,
Han Kee-Sun
(Department of Materials Science and Engineering, Hongik University)
,
Oh Tae Sung
(Department of Materials Science and Engineering, Hongik University)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 58 号： 8 ページ： 1217-1222(J-STAGE) 発行年： 2017年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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