文献
J-GLOBAL ID:201702251440558083
整理番号:17A0668351
ファンアウトパネルレベルパッケージングの可能性と挑戦【Powered by NICT】
Potential and challenges of fan-out panel level packaging
著者 (9件):
Braun Tanja
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Becker Karl-Friedrich
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Kahle Ruben
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Raatz Stefan
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Topper Michael
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Aschenbrenner Rolf
(System Integration and Interconnection Technologies, Fraunhofer-Institut fur Zuverlaessigkeit und Mikrointegration, Berlin, Germany)
,
Voges Steve
(Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany)
,
Wohrmann Markus
(Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany)
,
Lang Klaus-Dieter
(Technologien der Mikroperipherik, Technische Universitaet Berlin, Berlin, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICSJ
ページ:
132-136
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)