文献
J-GLOBAL ID:201702251527457492
整理番号:17A1604154
Cuで強化した複合はんだ接合部のエレクトロマイグレーションに及ぼす結晶粒配向の影響
Effects of Grain Orientation on the Electromigration of Cu-Reinforced Composite Solder Joints
著者 (4件):
WANG Yan
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
HAN Jing
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
GUO Fu
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
,
KE Xiaoxing
(Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Materials
(Journal of Electronic Materials)
巻:
46
号:
10
ページ:
5877-5883
発行年:
2017年10月
JST資料番号:
D0277B
ISSN:
0361-5235
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)