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文献
J-GLOBAL ID：201702251892217159
整理番号：17A1258630
無線SensArray HighTemp400ウエハを用いたCVDツールにおけるウエハ温度の測定【Powered by NICT】
Measuring the wafer temperature in CVD tools using the wireless SensArray HighTemp-400 wafer
Engelmann J.
(KLA-Tencor GmbH, Dresden, Germany)
,
Chu D.
(KLA-Tencor GmbH, Dresden, Germany)
,
Dupraz T.
(KLA-Tencor GmbH, Dresden, Germany)
,
Haupt R.
(KLA-Tencor GmbH, Dresden, Germany)
,
Hennesthal C.
(GLOBALFOUNDRIES Module One LLC & Co. KG, Dresden, Germany)
,
Pflug H.
(GLOBALFOUNDRIES Module One LLC & Co. KG, Dresden, Germany)
,
Jaschke V.
(GLOBALFOUNDRIES Module One LLC & Co. KG, Dresden, Germany)
,
Stadel M.
(GLOBALFOUNDRIES Module One LLC & Co. KG, Dresden, Germany)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： MIPRO ページ： 161-164 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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