文献
J-GLOBAL ID:201702251925484146
整理番号:17A0971303
深共晶溶媒と接触した金表面での銅のアンダポテンシャル電着:新たな洞察【Powered by NICT】
Copper underpotential deposition at gold surfaces in contact with a deep eutectic solvent: New insights
著者 (4件):
Sebastian Paula
(Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain)
,
Gomez Elvira
(Grup d’Electrodeposicio de Capes Primes i Nanoestructures (GE-CPN), Dep. Ciencia de Materials i Quimica Fisica and Institut de Nanociencia i Nanotecnologia (IN2UB), Universitat de Barcelona, 08028 Barcelona, Spain)
,
Climent Victor
(Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain)
,
Feliu Juan M.
(Instituto de Electroquimica, Universidad de Alicante, Apdo. 99, 03080 Alicante, Spain)
資料名:
Electrochemistry Communications
(Electrochemistry Communications)
巻:
78
ページ:
51-55
発行年:
2017年
JST資料番号:
W1133A
ISSN:
1388-2481
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)