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文献
J-GLOBAL ID：201702252468875848
整理番号：17A0889987
フリップチップ発光ダイオードにおける不均一接合温度を検出するための過渡的光放出顕微鏡法【Powered by NICT】
Transient light emission microscopy for detecting the non-uniform junction temperature in flip-chip light emitting diodes
Tao Mian
(Department of Mechanical & Aerospace Engineering, Center for Advanced Microsystems Packaging, HKUST LED-FPD Technology R&D Center at Foshan, The Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong)
,
Lee S. W. Ricky
(Department of Mechanical & Aerospace Engineering, Center for Advanced Microsystems Packaging, HKUST LED-FPD Technology R&D Center at Foshan, The Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： SEMI-THERM ページ： 297-301 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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