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文献
J-GLOBAL ID：201702253116091037
整理番号：17A1423481
プリント回路基板の熱的反りを測定するための歪ゲージの適用【Powered by NICT】
Applying strain gauges to measuring thermal warpage of printed circuit boards
Huang Chien-Yi
(Department of Industrial Engineering and Management, National Taipei University of Technology, 1, Sec. 3, Chung-hsiao E. Rd., Taipei 10608, Taiwan, ROC)
,
Ying Kuo-Ching
(Department of Industrial Engineering and Management, National Taipei University of Technology, 1, Sec. 3, Chung-hsiao E. Rd., Taipei 10608, Taiwan, ROC)
資料名：
Measurement
(Measurement)
巻： 110 ページ： 239-248 発行年： 2017年
JST資料番号： W0315B ISSN： 0263-2241 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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