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文献
J-GLOBAL ID：201702253444009121
整理番号：17A1036943
残留応力により支援された低温直接Cu結合【Powered by NICT】
Low temperature direct Cu bonding assisted by residual stress
Liang Sin-Yong
(Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan)
,
Chiang Po-Hao
(Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan)
,
Xie Zong-Yu
(Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan)
,
Song Jenn-Ming
(Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung 402, Taiwan)
,
Huang Shang-Kun
(Advanced Semiconductor Engineering Group, Kaohsiung 811 Taiwan)
,
Chiu Ying-Ta
(Advanced Semiconductor Engineering Group, Kaohsiung 811 Taiwan)
,
Tarng David
(Advanced Semiconductor Engineering Group, Kaohsiung 811 Taiwan)
,
Hung Chih-Pin
(Advanced Semiconductor Engineering Group, Kaohsiung 811 Taiwan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： LTB-3D ページ： 71 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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