文献
J-GLOBAL ID:201702253888854646
整理番号:17A1555100
新しい基板を用いたマルチチッププラスチックパッケージ技術【Powered by NICT】
Multi-chip plastic package technology with new substrate
著者 (4件):
Zhang Rongzhen
(Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China)
,
Zhu Yuan
(Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China)
,
Liao Xiaoping
(Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China)
,
Gao Nayan
(Micro System Center, CETC 58, Wuxi, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
173-176
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)