文献
J-GLOBAL ID:201702253977662327
整理番号:17A0329152
ポスト積層焼成中のフレキシブルプリント回路の寸法変化に関する研究【Powered by NICT】
A study on dimensional variation in flexible printed circuits during post-lamination baking
著者 (5件):
Yan Ruey Jun
(University of Southampton Malaysia Campus, 79200 Iskandar Puteri, Johor, Malaysia)
,
Abdullah Zalina
(Qdos Flexcircuits Sdn. Bhd., 11900 Penang, Malaysia)
,
Mok Chee Wei
(Qdos Flexcircuits Sdn. Bhd., 11900 Penang, Malaysia)
,
Rotaru Mihai D.
(University of Southampton Malaysia Campus, 79200 Iskandar Puteri, Johor, Malaysia)
,
Pu Suan Hui
(University of Southampton Malaysia Campus, 79200 Iskandar Puteri, Johor, Malaysia)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
506-508
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)