文献
J-GLOBAL ID:201702254405690029
整理番号:17A0329085
電子パッケージにおける完全Cu_3Snはんだ接合のためのプロセスパラメータ,微細構造の発達と破壊挙動の最適化に関する研究【Powered by NICT】
A study on optimization of process parameters, microstructure evolution and fracture behavior for full Cu3Sn solder joints in electronic packaging
著者 (4件):
Yao Peng
(Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing, PR China)
,
Li Xiaoyan
(Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing, PR China)
,
Liang Xiaobo
(Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing, PR China)
,
Yu Bo
(Beijing University of Technology, No. 100 Ping Le Yuan, Chaoyang District, Beijing, PR China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
135-140
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)