文献
J-GLOBAL ID:201702255190126359
整理番号:17A0965723
タングステンプラグによるにおけるストレスマイグレーションの改善【Powered by NICT】
Improvement on the stress migration in tungsten-plug via
著者 (4件):
Juan Wen
(Division of Reliability Engineering, Semiconductor Manufacturing International Cooperation, China)
,
Wei-Ting Kary Chien
(Division of Reliability Engineering, Semiconductor Manufacturing International Cooperation, China)
,
Guan Zhang
(Division of Reliability Engineering, Semiconductor Manufacturing International Cooperation, China)
,
Yanhui Sun
(Division of Reliability Engineering, Semiconductor Manufacturing International Cooperation, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
CSTIC
ページ:
1-3
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)