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文献
J-GLOBAL ID：201702256355037632
整理番号：17A0362491
SiCパワーモジュールにおけるボンドワイヤのミッションプロファイルベース応力解析【Powered by NICT】
Mission-profile-based stress analysis of bond-wires in SiC power modules
Bahman A.S.
(Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark)
,
Iannuzzo F.
(Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark)
,
Iannuzzo F.
(DIEI, University of Cassino and Southern Lazio, Via G. Di Biasio 43, 03043 Cassino, Italy)
,
Blaabjerg F.
(Center of Reliable Power Electronics (CORPE), Department of Energy Technology, Aalborg University, Pontoppidanstraede 101, 9220 Aalborg, Denmark)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 64 ページ： 419-424 発行年： 2016年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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