文献
J-GLOBAL ID:201702256414679470
整理番号:17A1705387
Sn10BiおよびSn-Ag-Cuはんだ合金と接合部のミクロ組織と機械的性質の比較研究【Powered by NICT】
Comparison study on microstructure and mechanical properties of Sn-10Bi and Sn-Ag-Cu solder alloys and joints
著者 (3件):
Guo Qinhan
(School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China)
,
Zhao Zhenjiang
(School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China)
,
Shen Chunlong
(School of Shipping and Mechatronic Engineering, Taizhou University, Jiangsu, Taizhou 225300, China)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
78
ページ:
72-79
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)