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J-GLOBAL ID:201702257486500007   整理番号:17A0764800

構成モデルのパラメータあてはめと鉛フリーはんだSn-3.5Agのはんだ接合部の熱サイクル信頼性の有限要素解析【Powered by NICT】

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag
著者 (4件):
ZHOU Ping
(School of Energy Science and Engineering, Central South University)
HU Bing-ting
(School of Energy Science and Engineering, Central South University)
ZHOU Jie-min
(School of Energy Science and Engineering, Central South University)
YANG Ying
(School of Energy Science and Engineering, Central South University)

資料名:
Journal of Central South University of Technology  (Journal of Central South University of Technology)

巻: 16  号:ページ: 339-343  発行年: 2009年06月 
JST資料番号: W1117A  ISSN: 1005-9784  CODEN: JCSTFT  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 英語 (EN)
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