文献
J-GLOBAL ID:201702257766647892
整理番号:17A0966390
電子SMT組立に及ぼす複合熱と振動荷重下の疲労測定装置【Powered by NICT】
Fatigue measurement setup under combined thermal and vibration loading on electronic SMT assembly
著者 (4件):
Meier Karsten
(Technische Universitaet Dresden, Electronics Packaging Laboratory, D-01062, Germany)
,
Metasch Rene
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems - Material Diagnostics, Dresden, Germany)
,
Roellig Mike
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems - Material Diagnostics, Dresden, Germany)
,
Bock Karlheinz
(Technische Universitaet Dresden, Electronics Packaging Laboratory, D-01062, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EuroSimE
ページ:
1-7
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)