文献
J-GLOBAL ID:201702258122909432
整理番号:17A1555422
レーザジェットはんだボール接合プロセス中のレーザビームの反射によって誘起される電子部品の信頼性と故障解析【Powered by NICT】
Reliability and failure analysis of electronic components induced by the reflection of laser beam in the laser jet solder ball bonding process
著者 (3件):
Wu Yue
(School of Materials Engineering, Lanzhou Institute of Technology, 730050, China)
,
Zhou Min-Bo
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
,
Zhang Xin-Ping
(Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
1658-1662
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)