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文献
J-GLOBAL ID：201702258125743409
整理番号：17A1275421
マイクロエレクトロニクスパッケージングのためのカーボンナノチューブに基づく相互接続の概要【Powered by NICT】
An overview of carbon nanotubes based interconnects for microelectronic packaging
Chen Shujing
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Bo Shan
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Yiqun Yang
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Guangjie Yuan
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Huang Shirong
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Xiuzhen Lu
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Zhang Yan
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
,
Fu Yifeng
(Electronics Materials and Systems Laboratory, Department of Microtechnology and Nanoscience (MC2), Chalmers University of Technology, SE-412 96, Gothenburg, Sweden)
,
Ye Lilei
,
Liu Johan
(SMIT Center, School of Mechatronics Engineering and Automation, Shanghai University, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： NordPac ページ： 113-119 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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