文献
J-GLOBAL ID:201702258271021967
整理番号:17A0214194
複雑地形を有する二重自己集合法を用いた高度3D/2.5D集積パッケージングアプローチ,圧力センシングシステムのためのmicropinフィンヒートシンクインターポーザ【Powered by NICT】
An advanced 3D/2.5D integration packaging approach using double-self-assembly method with complex topography, and micropin-fin heat sink interposer for pressure sensing system
著者 (6件):
Hu Yu-Chen
(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)
,
Lin Chun-Pin
(Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan)
,
Chang Hsiao-Chun
(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)
,
Yang Yu-Tao
(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)
,
Chen Chi-Shi
(Chip Implementation Center, National Applied Research Laboratories, Hsinchu, Taiwan)
,
Chen Kuan-Neng
(Department of Electronics Engineering, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
IEDM
ページ:
9.2.1-9.2.4
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)