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文献
J-GLOBAL ID：201702258386628434
整理番号：17A1036319
ESDザッピング事象期間中の生産チップのためのEヒューズの破壊機構【Powered by NICT】
Failure mechanism of E-FUSE for a production chip during the ESD zapping event
Linewih Handoko
(Reliability Engineering, GLOBALFOUNDRIES, Woodlands, Singapore)
,
Lee Jian-Hsing
(Reliability Engineering, GLOBALFOUNDRIES, Woodlands, Singapore)
,
Marimuthu Sevashanmugam
(Reliability Engineering, GLOBALFOUNDRIES, Woodlands, Singapore)
,
Chan Tze-Ho
(Reliability Engineering, GLOBALFOUNDRIES, Woodlands, Singapore)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： IRPS ページ： PM-1.1-PM-1.4 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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