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文献
J-GLOBAL ID：201702259692905161
整理番号：17A1046365
粉末冶金によって作製した電子部品実装用β-SiCp/Al複合材料の微細構造および熱物理特性
Microstructure and Thermal Physical Properties of a β-SiCp/Al Composite for Electronic Packaging Produced by Powder Metallurgy
SHI Yan-yan
(Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN)
,
SHI Yan-yan
(Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN)
,
WANG Xiao-gang
(Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN)
,
WANG Xiao-gang
(Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN)
,
WANG Xiao-gang
(Xi’an West Ko Boer Technol. Co. Ltd., Xi’an, CHN)
,
LIU Jun-tao
(Xi’an Univ. Sci. and Technol., Xi’an, CHN)
,
LIU Jun-tao
(Silicon & Magnesium Ind., Xi’an, CHN)
資料名：
Key Engineering Materials
(Key Engineering Materials)
巻： 727 ページ： 565-570 発行年： 2017年
JST資料番号： D0744C ISSN： 1013-9826 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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