文献
J-GLOBAL ID:201702260060769421
整理番号:17A0118459
シリコン共鳴加速度計のためのオンチップ熱応力評価法【Powered by NICT】
An on-chip thermal stress evaluation method for silicon resonant accelerometer
著者 (5件):
Xia Guoming
(School of Mechanical Engineering, Nanjing University of Science & Technology, Nanjing, China)
,
Shi Qin
(School of Mechanical Engineering, Nanjing University of Science & Technology, Nanjing, China)
,
Qiu Anping
(School of Mechanical Engineering, Nanjing University of Science & Technology, Nanjing, China)
,
Yu Xuehao
(Shanghai Aerospace Control Technology Institute, Shanghai, China)
,
Pei ZhongHai
(Shanghai Aerospace Control Technology Institute, Shanghai, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
SENSORS
ページ:
1-3
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)