文献
J-GLOBAL ID:201702260085243068
整理番号:17A0598877
3D集積回路(IC)積層の為の親水性-超疎水性表面によるシリカ/エポキシ・ナノコンポジット・アンダーフィルの自己パターニング
Self-Patterning of Silica/Epoxy Nanocomposite Underfill by Tailored Hydrophilic-Superhydrophobic Surfaces for 3D Integrated Circuit (IC) Stacking
著者 (10件):
TUAN Chia-Chi
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
JAMES Nathan Pataki
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
LIN Ziyin
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
CHEN Yun
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
CHEN Yun
(Guangdong Univ. Technol., Guangzhou, CHN)
,
LIU Yan
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
MOON Kyoung-Sik
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
LI Zhuo
(Fudan Univ., Shanghai, CHN)
,
WONG C. P.
(Georgia Inst. of Technol., Georgia, USA)
,
WONG C. P.
(Chinese Univ. Hong Kong, HKG)
資料名:
ACS Applied Materials & Interfaces
(ACS Applied Materials & Interfaces)
巻:
9
号:
10
ページ:
8437-8442
発行年:
2017年03月15日
JST資料番号:
W2329A
ISSN:
1944-8244
CODEN:
AAMICK
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)