文献
J-GLOBAL ID:201702260419465301
整理番号:17A1090556
14nm製品重ね合わせを高める最適ウエハアライメントのための新方法論
Novel Methodology to optimize Wafer Alignment to enhance 14nm On Product Overlay
著者 (9件):
SAMUDRALA Pavan
(GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
,
CHUNG Woong Jae
(GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
,
SUBRAMANY Lokesh
(GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
,
GAO Haiyong
(GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
,
AUNG Nyan
(GLOBALFOUNDRIES, NY, USA)
,
OH Seung Chul
(ASML, NY, USA)
,
LEE Shawn
(ASML, NY, USA)
,
DELVIGNE Erik
(ASML, NY, USA)
,
MINGHETTI Blandine
(ASML, NY, USA)
資料名:
Proceedings of SPIE
(Proceedings of SPIE)
巻:
10147
ページ:
101471U.1-101471U.6
発行年:
2017年
JST資料番号:
D0943A
ISSN:
0277-786X
CODEN:
PSISDG
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)