文献
J-GLOBAL ID:201702260607184731
整理番号:17A1646074
パッケージレベル電磁干渉(EMI)遮蔽のための接地蓋開口の影響【Powered by NICT】
Effects of grounded-lid apertures for package-level electromagnetic interference (EMI) shielding
著者 (4件):
Shu Yu-Fei
(College of Information Science & Electronic Engineering Zhejiang University Hangzhou, China)
,
Wei Xing-Chang
(College of Information Science & Electronic Engineering Zhejiang University Hangzhou, China)
,
Yu Xue-Quan
(Huawei Technologies Co. Ltd. Shanghai, China)
,
Liu Chen-Jun
(Huawei Technologies Co. Ltd. Shanghai, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EMCSI
ページ:
345-348
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)