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文献
J-GLOBAL ID：201702261292620749
整理番号：17A1356930
冷却チャネルと熱バイアをもつ多層LTCCモジュールの熱抵抗の改善【Powered by NICT】
Improving thermal resistance of multilayer LTCC module with cooling channels and thermal vias
Girasek Tomas
(Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia)
,
Pietrikova Alena
(Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia)
,
Welker Tilo
(Electronics Technology Group, Technical University of Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany)
,
Muller Jens
(Electronics Technology Group, Technical University of Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ISSE ページ： 1-6 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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