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文献
J-GLOBAL ID：201702262446579252
整理番号：17A1216624
研磨したウエハのサイト平坦度値に及ぼす洗練過程の影響【Powered by NICT】
Influence of pre-polishing process on site flatness values of polished wafers
Zhong Genghang
(General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China)
,
Zhong Genghang
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Ning Yongduo
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Zhou Qigang
(General Research Institute for Nonferrous Metals, Beijing 100088, China)
,
Bian Yongzhi
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Wang Xin
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Qu Xiang
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Wang Lei
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
,
Zhao Erjing
(GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd., Beijing 100088, China)
資料名：
Materials Science in Semiconductor Processing
(Materials Science in Semiconductor Processing)
巻： 68 ページ： 15-20 発行年： 2017年
JST資料番号： W1055A ISSN： 1369-8001 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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