文献
J-GLOBAL ID:201702262648010956
整理番号:17A1273438
移動成形モジュールの反りを低減するための積層樹脂構造【Powered by NICT】
Stacked resin structure for reducing warpage of transfer-molded modules
著者 (3件):
Iwahashi Seita
(Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan)
,
Otsuka Takukazu
(Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan)
,
Nakamura Takashi
(Power Device R&D Department, Research and Development Division, ROHM Co., Ltd., 21 Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto, 615-8585, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ISPSD
ページ:
423-426
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)