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文献
J-GLOBAL ID：201702263835520040
整理番号：17A1396596
移植可能な導電性構造のためのアルミナ基板上の実験評価スパッタ薄膜白金表面メタライゼーションの設計【Powered by NICT】
Design of experiment evaluation of sputtered thin film platinum surface metallization on alumina substrate for implantable conductive structures
Kiele P.
(Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany)
,
Cvancara P.
(Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany)
,
Mueller M.
(Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany)
,
Stieglitz T.
(Laboratory of Biomedical Microtechnology, Dept. of Microsystems Engineering - IMTEK, Univ. of Freiburg, Germany)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： EMBC ページ： 1066-1069 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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