文献
J-GLOBAL ID:201702263896769605
整理番号:17A1569671
3D IC性能に及ぼすスルーシリコンビアコアの異なる形状の影響【Powered by NICT】
Impacts of different shapes of through-silicon-via core on 3D IC performance
著者 (3件):
Yousuf Abdul Hamid Bin
(Computer Science and Electrical Engineering, University of Missouri - Kansas City, Kansas City, MO 64110, USA)
,
Hossain Nahid M.
(Computer Science and Electrical Engineering, University of Missouri - Kansas City, Kansas City, MO 64110, USA)
,
Chowdhury Masud H.
(Computer Science and Electrical Engineering, University of Missouri - Kansas City, Kansas City, MO 64110, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ISCAS
ページ:
1-4
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)