文献
J-GLOBAL ID:201702263984205609
整理番号:17A0035840
熱エージング中のCu/Sn/Cuはんだ接合部における金属間化合物の成長率に与えるはんだ接合厚さの影響
Effect of Solder Joint Thickness on Intermetallic Compound Growth Rate of Cu/Sn/Cu Solder Joints During Thermal Aging
著者 (3件):
ZHU Yan
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
ZHU Yan
(Heilongjiang Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
,
SUN Fenglian
(Harbin Univ. Sci. and Technol., Harbin, CHN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
138
号:
4
ページ:
041005.1-041005.5
発行年:
2016年12月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)