文献
J-GLOBAL ID:201702264978826486
整理番号:17A1056584
4点曲げサイクル:電子部品の熱サイクルはんだ疲労試験のための代替法【Powered by NICT】
Four-point bending cycling: The alternative for thermal cycling solder fatigue testing of electronic components
著者 (10件):
Vandevelde Bart
(Imec, Leuven B-3001, Belgium)
,
Vanhee Filip
(KU Leuven - Technology Campus Ostend, Ostend, Belgium)
,
Pissoort Davy
(KU Leuven - Technology Campus Ostend, Ostend, Belgium)
,
Degrendele Lieven
(Imec, Ghent, Belgium)
,
De Baets Johan
(Imec, Ghent, Belgium)
,
Allaert Bart
(Connect Group, Ieper, Belgium)
,
Lauwaert Ralph
(Interflux Electronics, Ghent, Belgium)
,
Zanon Franco
(Imec, Leuven B-3001, Belgium)
,
Labie Riet
(Imec, Leuven B-3001, Belgium)
,
Willems Geert
(Imec, Leuven B-3001, Belgium)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
74
ページ:
131-135
発行年:
2017年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)