文献
J-GLOBAL ID:201702264997018322
整理番号:17A1555165
極端な温度環境下でのSn-37PbとSn-3.0Ag-0.5Cu BGAはんだ接合部のミクロ組織の発達と機械的性質【Powered by NICT】
Microstructure evolution and mechanical property of Sn-37Pb and Sn-3.0Ag-0.5Cu BGA solder joints under extreme temperature environment
著者 (4件):
Tian Ruyu
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China)
,
Hang Chunjin
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China)
,
Tian Yanhong
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, China)
,
Zhao Liyou
(Shanghai Academy of Spaceflight Technology, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
473-476
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)