文献
J-GLOBAL ID:201702265530646936
整理番号:17A0500569
導電性と耐応力緩和特性に優れた車載電子機器向け大電流用固溶強化型銅合金「MSP8」の開発
著者 (6件):
松永裕隆
(三菱マテリアル株式会社 中央研究所 金属材料研究部)
,
牧一誠
(三菱伸銅株式会社 若松製作所 技術部)
,
有澤周平
(三菱伸銅株式会社 若松製作所 技術部)
,
秋坂佳輝
(三菱伸銅株式会社 若松製作所 技術部)
,
西村透
(三菱マテリアル株式会社 中央研究所 金属材料研究部)
,
森広行
(三菱マテリアル株式会社 中央研究所 金属材料研究部)
資料名:
まてりあ
(Materia Japan)
巻:
56
号:
2
ページ:
88-90(J-STAGE)
発行年:
2017年
JST資料番号:
F0163A
ISSN:
1340-2625
CODEN:
MTERE2
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)