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文献
J-GLOBAL ID：201702265557549349
整理番号：17A0697425
接着接触荷重を受ける被覆/基板システムのための剥離機構マップ【Powered by NICT】
Delamination mechanism maps for coatings/substrates system subjected to adhesive contact loads
Liu Jinbo
(Department of Mechanical Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing, 100081, China)
,
Wang Xiaoli
(Department of Mechanical Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing, 100081, China)
,
Li Hanqing
(Microsystems Technology Laboratories, Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, MA 02139, United States)
,
Yang Weixu
(Department of Mechanical Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing, 100081, China)
資料名：
Thin Solid Films
(Thin Solid Films)
巻： 626 ページ： 159-167 発行年： 2017年
JST資料番号： B0899A ISSN： 0040-6090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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