文献
J-GLOBAL ID:201702265889462297
整理番号:17A1646067
落雷相互接続光と銅アプローチの比較【Powered by NICT】
Thunderbolt interconnect - comparing optical and copper approaches
著者 (7件):
Liu Guobin
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Gao Jerry
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Cheng Hengju
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Wu Hui-Chin
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Lau Edmond
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Yuan Li
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
,
Krause Christine
(Intel Corporation Santa Clara, California, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EMCSI
ページ:
305-309
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)