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文献
J-GLOBAL ID：201702266621777961
整理番号：17A0057921
マルチフィジックスシミュレーション法を用いた高出力LEDパッケージのワイヤボンドの疲労破壊モデリング【Powered by NICT】
Fatigue failure modeling of wire bonds of high power LED packages with a multiphysics simulation method
Chen Kai
(College of Mathematics and Physics, Changzhou University, Changzhou, China)
,
Fan Jiajie
(State Key Laboratory of Solid State Lighting (Changzhou Base), Changzhou, China)
,
Qian Cheng
(Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China)
,
Tang Bin
(College of Mathematics and Physics, Changzhou University, Changzhou, China)
,
Fan Xuejun
(State Key Laboratory of Solid State Lighting (Changzhou Base), Changzhou, China)
,
Zhang Guoqi
(Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016 号： SSLChina ページ： 39-43 発行年： 2016年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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