文献
J-GLOBAL ID:201702267096544582
整理番号:17A1273849
liddedフリップチップパッケージの熱劣化機構の系統的実験的研究:熱劣化と繰返し荷重の影響【Powered by NICT】
A systematic experimental investigation of thermal degradation mechanisms in lidded flip-chip packages: Effects of thermal aging and cyclic loading
著者 (2件):
Sinha Tuhin
(IBM Systems, 2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, 12533, USA)
,
Zitz Jeffrey A.
(IBM Systems, 2070 Route 52, Hopewell Junction, NY, 12533, USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ITherm
ページ:
537-543
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)