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文献
J-GLOBAL ID：201702267638893704
整理番号：17A1555105
微視力学的多結晶アプローチに基づくSn-0.7Cuはんだの繰返し挙動の微視力学的モデリング【Powered by NICT】
Micromechanical modeling of the cyclic behavior of Sn-0.7Cu solder based on micromechanical polycrystalline approach
Liu Lu
(School of Mechanics and Civil Engineering, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
,
Yao Yao
(School of Mechanics and Civil Engineering, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ICEPT ページ： 197-202 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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