文献
J-GLOBAL ID:201702267780034962
整理番号:17A1555092
スルーシリコンビア電気めっき銅の性質に及ぼすアニーリング過程の影響【Powered by NICT】
Effect of annealing process on the properties of through-silicon-via electroplating copper
著者 (6件):
Guan Yong
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
,
Zeng Qinghua
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
,
Chen Jing
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, 100871, China)
,
Meng Wei
(Shenzhen Graduate School, Peking University, 518055, China)
,
Jin Yufeng
(Shenzhen Graduate School, Peking University, 518055, China)
,
Ma Shenglin
(Department of Mechanical & Electrical Engineering, Xiamen University, Fujian, 361005, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICEPT
ページ:
139-142
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)